Samsung ePOP çipleri, RAM ve depolama yongası yerine geçecek

Samsung’un yeni nesil hafıza çipleri, RAM ve ROM ayrımını ortadan kaldırıyor, daha ince akıllı telefonların üretiminin yolunu açıyor

Cep telefonunun lüks olarak görüldüğü yıllarda, kalın gövdeli ve ufak ekranlı cihazlara binlerce dolar veriyorduk. Yıllar ilerledikçe telefonların ekranları büyüdü ve gövdeleri inceldi.
Akıllı telefon üreticileri şimdilik 4,75 mm’den daha ince tasarımlar oluşturamıyor. Fakat, Samsung’un geliştirdiği hafıza modülü sayesinde çok daha ince cihazlarla karşılaşabiliriz. Samsung ePOP teknolojisi, 3 GB LPDDR 3 RAM ve 32 GB eMMC bellek modülünü bir gövdede buluşturuyor.

İki özelliği birden bünyesinde birşeltiren ePOP teknolojili modüller, yalnızca RAM devresi kadar alan kaplıyor ve üreticilere daha ufak çipsetler üretme şansı tanıyor. 2015 yılının en ince Android modellerinde ePOP bellek devrelerini görme ihtimalimiz son derece yüksek.